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着力突破集成电路高端装备核心技术 高涛调研装备子集团北京片区

时间:2020-03-30 23:23:09 栏目:中国电科

着力突破集成电路高端装备核心技术 高涛调研装备子集团北京片区

3月25日,中国电科党组成员、副总经理高涛赴装备子集团北京片区,围绕集成电路装备重点项目推进和复工复产情况开展专题调研。

调研期间,高涛参观了装备子集团展室、CMP设备研发中心、先进封装示范线及某重点装备研制现场,听取了重点项目进展情况报告,与装备子集团的专家和领导进行了面对面的交流,对装备子集团进一步突出主责主业,在集成电路核心装备领域取得的进展表示了肯定,同时要求装备子集团进一步提高政治站位,全力抓好重点项目的实施。电子装备是基础中的基础,装备子集团要切实扛起电子制造装备“国家队”的使命责任,在“新基建”中有更大作为。要坚持自主创新,进一步聚焦主责主业,在网络信息体系的框架下找准自己的定位,梳理出技术体系,着力突破集成电路高端装备核心技术,不断增强自主创新的能力。要建设好人才队伍,坚持市场化配置与自主培养相结合的原则,发挥好领军人才的作用,构建激发员工创新活力的体制机制,充分调动团队积极性。

中国电科总部科技部、重大项目办,装备子集团相关负责人参加调研。